2011-239-英国-115 三维电路设计技术 -- 收藏
http://www.vitwo.cn 2011/11/30 9:57:57
消费需求促使电路系统越来越复杂和越来越小，但根本性的障碍仍然依然存在，如减少尺寸仍然困扰着现在制造技术。随着互连间距减小，宽度已经下降到亚微米级，目前平版印刷过程的表面溢价越来越多。到现在为止，根本不可能实现传统的平版印刷生产出亚微米或三维轨道。
目前，由杜伦大学和设菲尔德大学工程人员采用新型的平版印刷技术在非平面设计电路，可以作为平板技术和集成电路生产的重要选址方法（具体优点请参见英文原文资料）。
技术成熟度：大规模生产
外方提议合作方式：技术转让
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