芬兰技术投资大会将于2009年6月8-10日在芬兰首都赫尔辛基举行。此次大会,主要探讨的话题为:科技型投资的市场发展趋势,作为未来发展驱动力的开放的创新模式,政府在风险投资和企业孵化过程中的角色和作用。涉及的科技领域有:信息和通信技术,能源与环保,纸浆、造纸和包装,金属和机械,医疗和福利,新材料和纳米技术。
会议主办者希望中国有关机构派代表与会。会议联系人为李娟女士,联系方式如下:
Juan Li
Analyst
Spinverse Consulting
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